景旺电子(603228.SH)：正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术
[基金优选] 时间：2025-06-18 16:41:28 来源：中国职业教育装备网 作者：基金数据 点击：143次
格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示，公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。
(责任编辑：时讯)
相关内容
精彩推荐
热门点击
- 欧易正规 views+
- 虚拟货币交易平台排名 views+
- 数字货币交易平台app views+
- 亿欧交易所下载 views+
- 0kx交易所官网 views+
- okb交易所官网 views+
- ok币 views+
- 数字货币交易所 views+
- oe交易所app下载 views+
- 加密货币交易所 views+